- 有很多種材料可用于下一代線路板互連應(yīng)用，在此基礎(chǔ)上現(xiàn)在又開發(fā)出系列PCB制板通孔填充聚合物，利用這種聚合物可改進高密度組裝中所使用的傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂PCB制板通孔插入材料的性能。
有機層壓封裝及線路板生產(chǎn)的急劇增長驅(qū)使制造廠商不斷地提高互連密度，同時還要減小尺寸和單位成本。移動電話淘汰數(shù)量的迅速上升就是一個很好的例子，小尺寸，低成本及高性能已成為產(chǎn)品在全球市場規(guī)模競爭中的重要因素。
與此同時，自從表面貼裝成為PCB業(yè)界標準以來，能PCB制板通孔填充的需求正開始上升。線路板在作層壓時其內(nèi)層常由樹脂填充，當用到塑料焊盤柵格陣列(PLGA)封裝器件時，回焊焊料還起著增強PCB制板通孔結(jié)構(gòu)的作用，利用其高導電率，修補由于斷裂或其他缺陷引起的任何開路。
如今的高密度線路板及序列內(nèi)置封裝(SBU)設(shè)計人員正利用各種PCB制板通孔填充材料來提高設(shè)計的可靠性和性能，大多數(shù)時候使用絕緣PCB制板通孔填充材料，PCB制板通孔填充主要有兩個功能，即防止后工藝遺留物蔓延污染以及提供結(jié)構(gòu)支持。
另一種方法是最近由Prolinx發(fā)表的技術(shù)，它直接用導電環(huán)氧樹脂填充PCB制板通孔而不是先鍍銅，雖然這種應(yīng)用尚未成為業(yè)界標準做法，但是已經(jīng)證明通過提高PCB制板通孔填充材料特性尤其是導電率，可以大大簡化封裝和線路板制造工藝。我們也看到大家對利用導熱及導電材料的優(yōu)點來提高可靠性表示出極大的興趣，就縮小尺寸而言，用導電或絕緣材料來填充PCB制板通孔，暗孔及焊盤過孔等都會有積極作用，而且在先進工藝技術(shù)應(yīng)用中也不存在什么大的問題。
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- 日期: 2014-12-12
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用于下一代互連的PCB制板通孔填充材料
- 作者：admin 發(fā)布時間：2014-11-18
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