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板面處理技術(shù)

單面PCB

這是最簡單的印刷線路板，單面印制電路板不需要進行孔金屬化（PTH）,且線路圖形只在PCB板的一面。

雙面PCB

雙面印刷線路板是在單面PCB板的基礎(chǔ)上增加了一步。在制造雙面板的時候，頂面和底面的焊盤經(jīng)常需要連通，這些焊盤通過一種被稱作“通孔電鍍（Plated Through Hole,PTH）”的特殊鍍銅處理而完成導通。不同線路層之間電氣導通就是通過這種工藝使孔金屬化而完成的。

多層PCB

多層印刷線路板就是由4層及以上的線路層經(jīng)由一定厚度的被稱作PP片的絕緣材料和芯板壓合在一起組成。

有鉛噴錫和無鉛噴錫

裸銅覆阻焊膜工藝和無鉛噴錫(RoHS)或63/37錫鉛是一般的印刷線路板最終表面處理工藝。銅泊由焊料暴露，由熱風焊料整平覆蓋（HASL）。熱風焊料整平是在PCB板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。

有機涂覆OSP抗氧化

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它是在銅和空氣間充當阻隔層；簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。

金手指

其目的是由連接器的插接作為對外連接的接口，因此需要金手指制程工藝，在金手指位通過電鍍上較厚、硬、耐插拔的金（注意不是化學反應(yīng)的沉金）。

化學鍍鎳/金

在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB板。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。

為了更好的為您提供PCB產(chǎn)品，我們的PCB廠能提供基于FR-1,FR-4, CEM-1, CEM-3板材的產(chǎn)品。我們的印制電路板100%保證符合IPC-6012和IPC-A600 二級標準。我們總是盡最大努力提供嚴守標準的高質(zhì)量PCB板產(chǎn)品。

射頻電路PCB板基材介紹及其性能

1.微波頻段PCB板不僅是電路的支撐體，還是微波電磁場的傳輸媒體。所以，射頻電路PCB最好選擇高頻、微波板材。
2.射頻電路PCB上的印制線除了一般的原則考慮電流大小外，還必須考慮印制線的特性阻抗，嚴格進行阻抗匹配，在PCB制作時必須考慮印制線的阻抗控制。印制線的特性阻抗與PCB的材料特性及物理參數(shù)相關(guān)，所以PCB設(shè)計人員必須清楚PCB板材的性能。
3.射頻電路板一般都具有高頻高性能的特點，通常選擇介電常數(shù)精度高、特性穩(wěn)定性且損耗小的基材。此外，基材必須符合可生產(chǎn)加工，如高溫回流焊接等。目前常用的射頻基材為FR4,TACONIC和ROGERS公司的系列板材。
4.FR4(阻燃型覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板)，介電常數(shù)在1GHz頻率下測試為Er=4.3±0.2，玻璃化溫度Tg=135℃。普通板材使用的板料有以下兩種：普通板料,成本低，工藝成熟；UV板料，俗稱黃料板，有UV-BLOCKING阻擋紫外線的功能，主要用于PCB板的外層。性能稍優(yōu)于普通板料。
5.TACONIC公司品牌好，規(guī)格齊全，價格相對FR4高些。

材料種類	NELCO N4000-13	普通 FR4	ROGERS RO4350	GETEK ML-200D	TACONIC TLC32
組成及特點	玻璃纖維+ 改性環(huán)氧樹脂高Tg材料	環(huán)氧樹脂加玻璃纖維布層壓板。	陶瓷顆粒填充材料+ PPO樹脂低Dk，Df材料	玻璃纖維+ 熱固性環(huán)氧樹脂+ PPO樹脂低Dk，Df材料	玻璃纖維+ 聚四氟乙烯低Dk，Df材料
電性能	ε=3.7(1GHz) tanξ=0.009	ε=4.3(1GHz)	ε=3.48(10GHz) tanξ=0.004	ε=3.7(1GHz) tanξ=0.0092	ε=3.2(10GHz) tanξ=0.003
玻璃化溫度（Tg）	Tg= 210 º C (DSC)	135ºC(普通) 175ºC(高TG) (DSC)	Tg>280º C (TMA)	Tg=180º C	Tg=210º C
可加工性（類比FR4）	層壓時對壓機的升溫控制要求較高	可加工性好，各項指標均能符合加工要求。TG值稍低。	可加工性差，對切削工具磨損大，銅箔的抗剝能力差	層壓時對壓機的升溫控制要求較高，對切削工具有一定的磨損，銅箔的抗剝能力差	可加工性差，材料軟，不適合單獨做厚板
主要用途	手機，服務(wù)器，天線，網(wǎng)絡(luò)計算機，適于高速信號傳輸	手機，工作基站，天線，計算機，適于高速信號傳輸	手機，工作基站，天線，雷達，微波，適于高速信號傳輸	手機，工作基站，天線，雷達，微波，適于高速信號傳輸	天線，雷達，微波，適于高速信號傳輸
材料生產(chǎn)商	NELCO	多家	ROGERS	GE	TACONIC
價格（FR4 X倍數(shù)）	3-4	1	10	6-7	〉10
設(shè)計要求	樹脂含量穩(wěn)定，介電常數(shù)變化小，對介質(zhì)層調(diào)整地范圍寬	型號、厚度種類最多，能符合各種基本要求，但DK值較大，設(shè)計時受到限制。	樹脂含量穩(wěn)定，介電常數(shù)變化小，對介質(zhì)層調(diào)整地范圍寬	樹脂含量穩(wěn)定，介電常數(shù)變化小，但半固化片只有0。1mm規(guī)格，對介質(zhì)層調(diào)整地范圍窄	多層板設(shè)計時使用的半固化片的介電常數(shù)，按混壓方式計算出實際的介電常數(shù)和阻抗值

6.ROGERS公司的材料介電常數(shù)精度高，溫度穩(wěn)定性好，損耗小，常用于大功率電路，并且PCB制造、加工工藝與FR4相同，加工成本低，但銅箔的附著力小。

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